미군, 새로운 AI 및 데이터 센터 설립, 해커가 군사력 강화의 열쇠
미국 국방부는 군사력 강화를 위해 인공지능(AI) 개발 및 데이터 분석을 위한 연구 센터를 설립할 계획이라고 발표했습니다.
해커톤을 개최함으로써 국방부는 민간 기술과 아이디어를 유연하게 도입하여 작전 계획과 실행에 도움을 줄 수 있을 것입니다.
브라보 AI 배틀 랩은 미국 유럽사령부(EUCOM)와 미국 인도태평양사령부(INDOPACOM)에 설립될 예정입니다.
이 연구소는 미군이 승리하는 데 필요한 정보를 제공하기 위해 AI 및 데이터 분석 기능을 설계하고 테스트할 것입니다. 이 연구소는 정부 기관과 산업계를 디지털 방식으로 연결하는 허브로서 물류(공급망), 사이버 인텔리전스, 원격 측정 등 군사 관련 데이터를 수집하고 국방부와 공유하는 역할을 하게 됩니다.
이 연구소의 설립으로 국방부의 기술 개발 접근 방식이 개선될 것으로 기대됩니다.
"이 연구소는 사용자 중심의 설계와 민첩한 소프트웨어 개발을 연습하고 촉진하는 장소입니다."라고 국방부 알고리즘 전쟁 디지털 AI 부국장 조 라슨(Joe Larson)은 말했습니다.
인텔, 미 국방부의 공급망 안전 조치인 RAMP-C에 합류하다
2021년 8월 23일, 인텔은 미국 국방부와 미국 내 시설에서 중요 시스템을 위한 반도체 칩을 설계 및 제조하는 계약을 체결했다고 발표했습니다.
이번 계약은 미 국방부의 신속 보증 마이크로 일렉트로닉스 프로토타입 - 상업용(RAMP-C) 프로그램의 첫 번째 단계에 대한 계약입니다. 이 회사는 2021년에 출시되는 계약 제조 서비스인 인텔 파운드리 서비스를 지원할 예정입니다.
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인텔은 미국 애리조나에 최대 200억 달러(약 21조 9,700억 원)를 투자하여 아웃소싱 서비스와 자체 생산에 모두 사용될 두 개의 새로운 팹을 건설하고 미국 기반 반도체 제조에 집중할 계획이라고 발표했습니다.
이 프로그램에서는 IBM, 케이던스 디자인 시스템즈, 시놉시스 등과 협력해 18년 생산 예정인 공정 기술인 인텔 25A를 활용한 테스트 칩을 개발해 제조 기술을 실증하고 미국 연방 정부의 요구 사항을 충족하는 시스템을 구축할 예정이다.
지금까지 국방부는 다이나믹 시스템에 필요한 첨단 마이크로프로세서(MPU)를 미국 기업으로부터 조달하기 위한 조치를 취했지만, 인텔을 제외한 대부분의 미국 반도체 기업은 생산 기지가 없어 아시아의 위탁 생산 업체에서 칩을 제조하고 있다.
2020년 12월 반도체 산업 무역 그룹 SEMI가 발표한 세계 팹 전망에 따르면, 현재 전 세계 첨단 반도체 제조 능력의 80% 이상이 아시아에 집중되어 있습니다.
RAMP-C 프로그램은 미국 내 팹을 활용해 반도체를 장기적으로 안정적으로 공급하는 것을 목표로 합니다.
공급망 보안 노력의 일환으로, 이 프로그램은 미국 국방부가 최첨단 기술에 접근할 수 있도록 보장하는 동시에 미국 방위 산업이 반도체 설계 및 대량 생산을 위해 국내 반도체 파트너를 활용할 수 있도록 합니다.
인텔은 또한 20년 전에 국방부가 시작한 RAMP 프로그램의 2단계와 최첨단 이기종 통합 프로토타입(SHIP) 프로그램(이기종 프로세스와 장치를 통합하기 위한 패키징 기술 개발)에도 참여하고 있습니다.
이러한 기술은 곧 출시될 RAMP-C 프로그램에 통합될 예정입니다.